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24304-00-5.
알프스
130700pd.
99.5 %, 99.9 %, 99.95 %
- 300 메쉬, D50 <5μm
246-140-8.
클래스 4.1.
UN3178.
PG II.
FUNCMATER 고순도 알루미늄 나이트 라이드 분말은 우수한 열전도율, 높은 속도의 전기 절연 속도 및 다양한 종류의 반도체와 유사한 열팽창 특성을 나타내며 소결체를위한 최적의 재료로 만듭니다. ALN은 주로 반도체와 같이 불안정하게 수행 될 때 불안정하게 수행되는 전자 부품의 방열 재료로 사용됩니다.
속성:
화학 공식 : ALN
몰 질량 : 40.989 g / mol.
외관 : 흰색으로 창백한 솔리드 솔리드
밀도 : 3.255 g / cm.3
융점 : 2,500 ° C (4,530 ° F, 2,770 k)
애플리케이션
복합 도자기. 증발 보트, 폴리머 용 열전도 충전제, 전자 부품의 전기 절연 및 용융 금속 용 도가니.
높은 열전도 도자기. 질화 알루미늄은 LED 조명 냉각 요소, 방열판, 효율적인 열교환 시스템, 내화물, 세라믹 방어구 및 광전자의 열전 도성 특성에 사용됩니다.
FUNCMATER 고순도 알루미늄 나이트 라이드 분말은 우수한 열전도율, 높은 속도의 전기 절연 속도 및 다양한 종류의 반도체와 유사한 열팽창 특성을 나타내며 소결체를위한 최적의 재료로 만듭니다. ALN은 주로 반도체와 같이 불안정하게 수행 될 때 불안정하게 수행되는 전자 부품의 방열 재료로 사용됩니다.
속성:
화학 공식 : ALN
몰 질량 : 40.989 g / mol.
외관 : 흰색으로 창백한 솔리드 솔리드
밀도 : 3.255 g / cm.3
융점 : 2,500 ° C (4,530 ° F, 2,770 k)
애플리케이션
복합 도자기. 증발 보트, 폴리머 용 열전도 충전제, 전자 부품의 전기 절연 및 용융 금속 용 도가니.
높은 열전도 도자기. 질화 알루미늄은 LED 조명 냉각 요소, 방열판, 효율적인 열교환 시스템, 내화물, 세라믹 방어구 및 광전자의 열전 도성 특성에 사용됩니다.
