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특성
제품의 화학적 조성 및 물리적 특성:
화학식: 알
성형 공정: 스프레이
밀도: \" 2.6g/cm3
순도: \" 99.9%
불순물 함량 (단위: PPM, 총 불순물 함량 ≤ 1000ppm)
애플리케이션
주로 표면 장식 및 기능성 코팅 및 증착 재료, 반도체 전자, TFT, 평면 디스플레이에 사용됩니다.
특성
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화학식: 알
성형 공정: 스프레이
밀도: \" 2.6g/cm3
순도: \" 99.9%
불순물 함량 (단위: PPM, 총 불순물 함량 ≤ 1000ppm)
애플리케이션
주로 표면 장식 및 기능성 코팅 및 증착 재료, 반도체 전자, TFT, 평면 디스플레이에 사용됩니다.
