타겟 재료의 제조 방법, 분류 및 응용 프로그램

의 방법스퍼터링 대상materials

현재, 표적 재료는 주로 주조 및 분말 야금에 의해 제조된다.

1. 주조 방법 : 특정 조성비를 갖는 합금 원료가 용융 된 다음, 합금 용액을 몰드에 붓고 잉곳을 형성하고, 마지막으로 목표물을 기계적 가공으로하여 제조하며 주조 방법은 용융되고 진공. 일반적으로 사용되는 제련 방법은 진공 유도 제련, 진공 아크 제련 및 진공 전자 폭격 제련기 등이며, 그 장점은 표적 불순물 함량 (특히 가스 불순물 함량)이 낮고, 고밀도, 대규모 일 수있다; 단점은 다른 용융점과 밀도가있는 2 개 이상의 금속의 경우 일반 용융 방법으로 균일 한 합금 타겟을 얻는 것이 어렵다는 것입니다.

2. 분말 야금 법 : 특정 조성비를 갖는 합금 원료가 녹고 잉곳에 부어 넣은 다음 분쇄됩니다. 분쇄 된 분말은 이소 스토 틱 프레스에 의해 형성되고, 고온에서 소결되고, 마지막으로 표적 재료를 형성한다. 그 이점은 목표 물질이 조성물에서 균일하다는 것이다. 단점은 저밀도, 높은 불순물 함량, 냉간 압착, 진공 핫 프레싱 및 고온의 압착을 포함한 일반적으로 사용되는 분말 야금 공정입니다.

스퍼터링 대상의 분류 및 적용

다른 재료 표적에 따르면 금속 표적, 세라믹 (산화물, 질화물 등) 표적, 합금 표적으로 나눌 수 있습니다.

다른 응용 방향에 따라 다음으로 나눌 수 있습니다.

1. 반도체 관련 표적 : 전극, 배선 필름 : 알루미늄 표적, 구리 표적, 금 표적, 은색 표적, 팔라듐 표적, 백금 표적, 알루미늄 실리콘 합금 표적, 알루미늄 실리콘 구리 합금 표적 등의 저장 전극 필름 : 몰리브덴 표적, 텅스텐 목표, 티타늄 표적 등, 접착 필름 : 텅스텐 타겟, 티타늄 표적 등, 커패시터 절연 필름 : 지르코네이트 티타 네이트 타겟 재료를 납.

2. 자기 기록 대상 : 수직 자기 기록 필름 : 코발트 - 크롬 합금 표적 등 하드 디스크 필름 : 코발트 -CH-Ta 합금 목표, 코발트 -CR-PT 합금 표적, 코발트 -CH-CR-TA 백금 합금 표적 등 필름 헤드 : 코발트 탄탈륨 크롬 합금 표적, 코발트 크롬 지르코늄 합금 표적 등 IOL 필름 : 코발트 - 백금 합금 표적, 코발트 - 팔라듐 합금 표적 등

3. 광학 기록 목표 : 위상 변화 CD 기록 필름 : 텔 라이드 표적, 안티몬 셀레 나이드 타겟, 게르마늄 안티몬 텔 라이드 합금 표적, 게르마늄 텔 러 라이드 합금 표적 등, 테르븀 철 및 코발트 합금 표적, 알루미나 표적, 산화 마그네슘 표적, 실리콘 질화물 표적 등, 광디스크 반사 필름 : Al 표적, Al Ti 표적, Al Cr 표적, 금 표적, 금 합금 표적 등 CD 보호 필름 : 실리콘 질화물 표적, 실리콘 산화물 표적, 황화 아연 표적 등

4. 표적 표시 : 투명 전도성 필름 : 인듐 주석 산화물 표적, 산화 아연 알루미늄 표적 등 전극 배선 필름 : 몰리브덴 표적, 텅스텐 표적, 티타늄 표적, 탄탈륨 표적, 크롬 표적, 알루미늄 표적, 알루미늄 타겟, 알루미늄 탄탈, 알루미늄 탄탈 합금 표적 등 전계 발광 필름 : 황화 아연 도핑 망간 표적, 아연 황화물 도핑 된 테르븀 표적, 황화 칼슘 도핑 된 유로퓸 표적, 산소 산화물 표적, 탄탈 산화물 표적, 바륨 티탄산 표적 등

5. 기타 응용 대상 : 장식 필름 : 티타늄 표적, 지르코늄 표적, 크롬 타겟, 티타늄 알루미늄 합금 표적, 스테인레스 스틸 타겟 등 저항 필름 : NI-CR 합금 표적, NI-CR 실리콘 합금 표적, NI-CR 알루미늄 합금 표적, Ni-Cu 합금 표적 등 초전도 필름 : YBCO 표적, 비스무트 스트론튬 칼슘 구리 산소 표적. 공구 도금 필름 : 질화물 표적, 카바이드 표적, 붕화물 표적, 크롬 표적, 티타늄 표적, 티타늄 알루미늄 표적, 지르코늄 표적, 흑연 표적 등