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스퍼터링 타겟은 주로 집적 회로, 정보 저장, 액정 디스플레이, 레이저 메모리, 전자 제어 장치 등과 같은 전자 정보 산업에서 사용됩니다. 유리 코팅, 내마모성 재료, 고온 내식성, 고급 장식 제품 및 기타 산업. 본딩은 솔더로 백 타겟으로 타겟을 본딩하는 것을 말합니다. 자세히보기 »
세라믹 표적의 순도는 스퍼터링 필름의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 순도가 높을수록 스퍼터링 필름의 균일 성과 배치 제품의 품질이 우수합니다. 또한 고성능 세라믹 표적을 준비하기 위해서는 주로 성형 방법, 원료 크기, 소결 효과를 포함하여 이러한 요소를 제어해야합니다. 오늘날 세라믹 표적의 성능에 영향을 미치는 주요 요인을 분석하는 것입니다. 자세히보기 »
스퍼터링 타겟은 반도체의 수율을 결정하는 가장 중요한 요소입니다. 따라서 반도체 및 필요한 정밀도에 적용되며, 가장 높은 순도, 스퍼터링 타겟 재료의 순도 정도는 반도체의 성능에 직접적으로 영향을 미치고, 스퍼터링 대상 재료의 차이는 반도체 단락 회로를 일으켰다. 자세히보기 »
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