구리 금속(Cu)-회전 스퍼터링 타겟

특성

구리 타겟 재료는 진공 코팅 산업에서 스퍼터링 타겟 중 하나입니다.일련의 가공을 거쳐 고순도 동재를 가공한 제품으로 고순도 동재의 특정 크기와 형상을 가지고 있습니다.

회전식 구리 타겟 재료는 관형, 고효율이지만 가공하기 쉽지 않습니다. 고순도 구리 압출, 스트레치, 스트레이트닝, 열처리, 기계 가공 및 기타 가공 절차를 통해 최종적으로 구리 타겟 제품을 생산할 수 있습니다.

애플리케이션

dc 다이오드 스퍼터링, 3극 스퍼터링, 4 스플래쉬, rf 스퍼터링, 타겟 스퍼터링, 이온 빔 스퍼터링, 마그네트론 스퍼터링 등에 적합하며 반사 필름, 전도성 필름, 반도체 필름, 커패시터 필름, 장식 필름, 보호 필름을 도금할 수 있습니다. , 집적 회로, 디스플레이 등은 다른 타겟 재료에 비해 구리 재료 가격이 더 낮기 때문에 구리 타겟 재료는 타겟 재료의 멤브레인 층의 기능을 만족시킬 수 있다는 전제하에 있습니다.